东莞硅胶制品厂微波快速烘干硅胶生产工艺介绍
发布时间:2014年06月20日 点击数:
东莞硅胶制品厂微波快速烘干硅胶生产工艺介绍
硅胶由硅酸凝胶mSiO2·nH2O 适当脱水而成的颗粒大小不同的固体多孔状物质。其结构特点和用途活性碳非常相似。对空气中的湿汽和尘粒有很强的吸附力, 大量作用干燥剂、澄清剂, 也用作催化剂的载体。包装工程中大量使用硅胶作干燥剂, 一般采用传统的热力烘干方法, 用烘箱烘烤24~ 48h 备用。传统的热力烘干因为热传导性差, 多孔吸附分子力的存在导致干燥剂内部的水所难于挥发, 从加热到烘干的周期长, 耗电费时。而且难以达到深度除水的目的。根据微波加热原理和微波加热实践, 在反复研究硅胶的构成和吸湿机理的基础上, 利用极性分子干燥剂的硅胶具有较高的电磁损耗的特性开展微波工业化干燥的工艺研究。根据市售变色硅胶的性能指标, 吸湿率达到31%以上, 提供的图表[2 ]表明硅胶的吸湿率可达37% , 湿态应有足够的电磁吸收性。按微波干燥动力学原理, 微波直接加热水份造成汽化可以形成往外喷射的水蒸汽压力 , 驱使硅胶内部的吸附水沿毛细结构向外运动, 从而极大地提高了水份排出速率。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。按其组成形状分为挤出硅胶和模压硅胶。
无机硅胶是一种高活性吸附材料,通常是用硅酸钠和硫酸反应,并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2 .nH2O。不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构,决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点:吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
有机硅胶是一种有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。
挤出硅胶比较常见,例如家用的电饭煲上的密封圈,称之为电饭煲硅胶密封圈。
模压硅胶比较复杂一点,形状不规则,包括硅胶碗,硅胶冰格,硅胶蛋糕模等等。
东莞硅胶制品厂硅胶基质填料
1、正相色谱正相色谱用的固定相通常为硅胶(Silica)以及其他具有极性官能团胺基团,如(NH2,APS)和氰基团(CN,CPS)的键合相填料。
由于硅胶表面的硅羟基(SiOH)或其他极性基团极性较强,因此,分离的次序是依据样品中各组分的极性大小,即极性较弱的组份最先被冲洗出色谱柱。正相色谱使用的流动相极性相对比固定相低,如正已烷(Hexane),氯仿(Chloroform),二氯甲烷(MethyleneChloride)等。
2、反向色谱反向色谱用的填料常是以硅胶为基质,表面键合有极性相对较弱官能团的键合相。反向色谱所使用的流动相极性较强,通常为水、缓冲液与甲醇、乙腈等的混合物。样品流出色谱柱的顺序是极性较强的组分最先被冲洗出,而极性弱的组分会在色谱柱上有更强的保留。
常用的反向填料有:C18(ODS)、C8(MOS)、C4(Butyl)、C6H5(Phenyl)等。
上一篇:橡胶制品天然橡胶的来源及种类划分
下一篇:硅橡胶制品二次硫化工艺技术分析